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  • 型号: FW-46-04-L-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-46-04-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-04-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中,实现双层PCB的垂直/直角堆叠互连;  
- 高速信号传输场景:支持差分对优化布局(如USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于通信模块、FPGA载板与扩展子板之间的可靠连接;  
- 可插拔/可维护架构:凭借0.425 mm(16.7 mil)超细间距与65 µm镀金触点,满足多次插拔(≥500次)需求,广泛用于需现场升级或模块更换的电信基站、边缘计算设备;  
- 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子系统的板级互连;  
- 柔性堆叠方案:L型结构(“L”表示直角插接)支持母板与子板90°正交安装,节省PCB面积,常见于紧凑型AI加速卡、传感器融合模块等。  
该型号强调高可靠性、小尺寸与信号完整性,不适用于大电流电源连接,主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI)。
产品参数 图文手册 常见问题
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