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  • 型号: FW-46-04-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-46-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距设计,支持双板垂直精密对接。  
- 高速信号互连:支持差分对布局(如USB 3.1、PCIe Gen3等中速应用),适用于需稳定传输(≤5 Gbps)且对串扰和阻抗匹配有要求的背板或子板扩展接口。  
- 可插拔/可维护架构:常用于模块化设计中,例如FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与主控板之间的可分离连接,便于升级、测试与维修。  
- 严苛环境适应性:采用镀金触点与高强度LCP绝缘体,具备良好耐热性(-55℃~+125℃)与抗振动性能,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等工规级设备。  
该型号为4排、6位(4×6=24路),直插式(F型)、表面贴装(SMT),带定位柱与防误插结构,确保装配精度与长期插拔可靠性(≥500次)。不适用于大电流(额定电流≤0.5A/线)或超高频(>10 Gbps)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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