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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-46-03-L-D-275-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: 在高速通信设备中(如5G基站基带板与射频模块板之间),该连接器凭借0.4mm间距、3排触点、46位信号传输能力及优化的阻抗控制(支持高达25+ Gbps差分速率),实现低串扰、低抖动的数据互联;在工业自动化控制器中,用于主控板与I/O扩展板的垂直堆叠,其275µin(≈7µm)金镀层和100次插拔寿命保障长期运行稳定性;在医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中,满足紧凑空间下高引脚数、高信号完整性需求;亦适用于测试测量仪器、高端FPGA载板与子卡的可分离式堆叠结构,便于模块化维护与升级。 该型号支持表面贴装(SMT),带定位柱与防误插设计,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛工业与医疗环境。