【未分类_FW-46-03-F-D-163-065】封装/厂家_FW-46-03-F-D-163-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-46-03-F-D-163-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-46-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-46-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-46-03-F-D-163-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块、FPGA载板之间的垂直或夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站等空间受限场景中，实现双板间稳定堆叠（标称叠高6.5 mm），兼顾机械稳固性与可插拔维护性。  
- 测试与开发平台：常用于原型验证板、夹层评估套件（如Xilinx/Intel FPGA开发系统），便于快速更换子板并保持信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）+ 高可靠锁扣结构，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS/无卤要求，适用于高可靠性、中高频（≤25 Gbps/lane）数据传输需求。

产品参数图文手册常见问题