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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-46-01-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: • 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠,支持多层PCB(如2~4层)间稳定信号传输; • 工业控制与医疗设备:在空间受限且需抗振动的场景中(如便携式超声主机、PLC模块化背板),提供牢固的0.50mm间距、65μm金厚触点连接,确保长期插拔(≥500次)与低接触电阻; • 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子卡与主控卡)的快速装配/更换,其直插式(F-type)、双排、46位、2.00mm堆叠高度(D=2.00mm)、65μm镀金端子结构,兼顾机械稳定性与信号完整性(支持高达16Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2); • 消费电子研发原型平台:如FPGA开发板扩展接口,实现小尺寸下电源(额定3A/位)与高速信号同轴集成。 注:型号中“F”指直插式公头(Female Receptacle),“D-200”表示堆叠高度2.00mm,“065”代表触点镀金厚度0.65μm(即65μin),适用于严苛环境下的耐腐蚀与低阻抗需求。