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  • 型号: FW-45-05-L-D-505-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-505-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-505-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-505-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-505-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-505-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-505-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连有严苛要求的高性能电子系统中。

该型号支持 45 对差分信号(90 针),采用 0.5 mm 间距、直插式(L-type)、双排、带接地屏蔽结构,具备优异的高速性能(支持高达 28+ Gbps PAM4 或 14+ GHz NRZ),适用于高速串行协议(如 PCIe Gen5/6、USB4、SAS/SATA、CEM 等)。其 5.05 mm 超低堆叠高度(mating height)和 10.0 mm 总长设计,特别适用于超薄设备中紧凑型板间堆叠,例如:  
- 服务器/存储设备中的 CPU/GPU 加速卡与载板间的垂直或夹层互连;  
- 5G 基站射频单元(RRU)与基带板的高密度信号与电源混合连接;  
- 工业边缘AI模块(如FPGA/SoC子卡)与主控底板的可插拔式堆叠;  
- 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB的轻薄化集成;  
- 航空航天及车载域控制器中需耐振动、高可靠性且节省空间的板级互连方案。

此外,其 D(Dual-Contact)触点结构提升插拔寿命与接触可靠性,505(镀金厚度 50 µin)与 100(额定电流 1.0 A/针)参数保障长期稳定运行。综上,该连接器主要面向高端计算、通信、工业与嵌入式领域中追求小型化、高速化与高可靠性的板对板垂直互连需求。
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