【未分类_FW-45-05-G-D-450-170-A】封装/厂家_FW-45-05-G-D-450-170-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-05-G-D-450-170-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-05-G-D-450-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-450-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-450-170-A价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-450-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-450-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-G-D-450-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-G-D-450-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、医用成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与功能子板之间的垂直/直角对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在AI加速卡、FPGA载板、模块化COM（Computer-on-Module）架构中，实现载板（Carrier Board）与核心模块（如SMARC、COM-HPC模块）间的高引脚数、低串扰、0.5mm间距堆叠连接。

- 航空航天与国防：适用于空间受限的航电模块、雷达信号处理板间互连，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准，并可选配锁扣与屏蔽结构以增强EMI防护与机械稳定性。

该型号参数（如45位双排、0.5mm间距、450µm触点长度、170µm压接高度、镀金端子）表明其面向高密度、低剖面、中等电流（≤0.5A/线）的数字信号互联场景，不适用于大功率或高频射频传输。

产品参数图文手册常见问题