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  • 型号: FW-45-05-G-D-411-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-411-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-411-100价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-411-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-411-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-G-D-411-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-G-D-411-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或背板堆叠。  
- 工业与医疗嵌入式系统:在需要长期稳定运行、抗振动、支持多次插拔的工控主板、医用成像设备主控板与传感器接口板之间实现高可靠性板间连接。  
- 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中可更换功能模块与主控制器间的标准化高速互连接口,支持差分对优化布局,满足USB 3.2、PCIe Gen 4等高速协议需求(需配合阻抗控制PCB设计)。  
该型号采用镀金接触、双触点结构及一体化屏蔽罩(G = Grounded Shield),具备优异EMI抑制能力与低串扰特性;D后缀表示带定位销与防误插设计,411代表特定端子配置与焊接类型(表面贴装),100表示100位(50对差分信号);适用于回流焊工艺,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求。  

(字数:298)
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