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  • 型号: FW-45-05-F-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-45-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,利用其0.5 mm间距、45位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输;  
- 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘计算终端中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,支持多次插拔(≥500次)及抗振动设计;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展子卡)中,通过其直角焊接端(F型)和4.00 mm堆叠高度(D-400),兼顾信号完整性与机械稳定性,适配高速数字信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别应用);  
- 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预兼容要求的车载计算平台中,作为ADAS域主控板与传感器接口板间的稳健互连组件。  

该型号具备镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、优异的阻抗控制(差分对约100 Ω)及EMI抑制设计,适用于对可靠性、密度与高频性能均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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