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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-163-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA 或 10G+ SerDes 链路需求(具体取决于端子布局与阻抗设计); - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与扩展子卡(如AI加速模块、FMC/HPC接口卡)间的紧凑型堆叠连接,节省PCB空间并提升信号完整性; - 工业自动化控制器:在多层背板架构中实现主控板与I/O板、电源管理板之间的稳固、可插拔垂直互联,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次); - 医疗成像设备与测试仪器:在空间受限且需电磁兼容(EMI)可控的精密电子系统中,提供低串扰、高屏蔽性能(若选配屏蔽罩版本)的稳定连接。 该型号中“163”通常表示总引脚数(163位),“090”指0.90mm间距(属超细间距叠接器),L型结构支持长侧插接,D型编码确保防误插。适用于需要高引脚密度、低剖面(Low Profile)、高信号保真度及可维护性的中高端电子系统。实际应用需结合其详细规格书确认电流额定值、耐压、工作温度(-55℃~+125℃)及RoHS/无卤合规性。