【未分类_FW-45-03-F-D-325-075-ES-P】封装/厂家_FW-45-03-F-D-325-075-ES-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-03-F-D-325-075-ES-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-03-F-D-325-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-F-D-325-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-F-D-325-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-45-03-F-D-325-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-F-D-325-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-F-D-325-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-F-D-325-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：45位双排、0.075"（1.905 mm）间距、3.25 mm堆叠高度、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及P（Press-Fit）型引脚（适用于无焊压入式PCB安装）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与EMI防护要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速互连（支持高达28 Gbps PAM4信号）；  
- 工业自动化：紧凑型PLC主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层高密度PCB的可靠对接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块中需满足抗振、低剖面及EMI合规（如MIL-STD-461）的板间互联；  
- AI边缘计算模组：如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的低插拔力、高可靠性堆叠。

其ES屏蔽设计有效抑制串扰与辐射，P型压合端子避免回流焊热应力，特别适合多次插拔维护或无法焊接的场景。整体适用于高可靠性、小体积、高频高速且需电磁兼容的嵌入式系统板级集成。

产品参数图文手册常见问题