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  • 型号: FW-45-02-L-D-255-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-L-D-255-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-L-D-255-075-ES价格参考。SAMTECFW-45-02-L-D-255-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-02-L-D-255-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-02-L-D-255-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-L-D-255-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列(FW 系列),专为高速、高密度互连设计。该型号为双排、45位、0.50 mm 间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(ES = Enhanced Shielding)、镀金触点、255 µin 金厚、75 Ω 阻抗优化版本。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ),得益于其优化的阻抗控制与屏蔽结构,可有效抑制串扰和EMI。  
- AI/高性能计算模块:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型堆叠互连,在有限空间内实现多通道SerDes(如PCIe 5.0、CEM、OIF CEI)可靠连接。  
- 医疗成像系统:如CT/MRI前端采集板与主控板的高可靠性、低误码率连接,满足严苛的信号完整性与长期稳定性要求。  
- 工业边缘服务器与嵌入式视觉系统:在振动、温变环境下提供稳固机械锁扣(D = Dual Beam Contact)与抗振性能,适用于紧凑型加固设计。

该连接器支持0.75 mm 板间堆叠高度(255–075 表示标称叠高0.75 mm,兼容±0.15 mm公差),具备自对准导向结构与防误插设计,便于自动化装配。ES屏蔽选项显著提升EMC性能,适用于对电磁兼容性敏感的精密电子系统。
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