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型号： FW-45-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的垂直或直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣结构）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的显示驱动板堆叠，依赖其0.75 mm超薄堆叠高度（2×0.75 mm）和250 µm触点共面性，满足轻薄化与高可靠性要求；  
- 测试与开发平台：作为可重复插拔的临时互连方案，用于原型验证、芯片评估板（EVB）与载板之间的快速对接，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及电源引脚混合布局。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向槽与自对准设计，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于高振动、宽温域严苛环境。注：实际应用需结合其具体电气参数（如阻抗控制、电流额定值）及机械公差进行PCB叠层与定位设计。

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