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型号： FW-45-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：45位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground planes）、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、75 Ω受控阻抗版本（适用于高速信号），支持差分对布局。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的中高端电子系统，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的紧凑互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中高引脚数、低串扰的模块化载板接口；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域运行的加固型板级互联。

其75 Ω阻抗特性专为高速单端或低速差分信号优化（非标准100 Ω差分），适用于LVDS、SLVS、部分MIPI等协议；内置接地屏蔽结构有效抑制EMI并提升信道隔离度；无铅、符合RoHS/REACH，支持回流焊装配。不适用于PCIe Gen4+或USB 3.2等需100 Ω差分阻抗的超高速场景。

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