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- 型号： FW-44-05-L-D-560-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-560-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于： - 高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、高端嵌入式计算模块中，用于主板与载板、夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高达10+ Gbps的信号传输（依赖端接与PCB设计）。 - 通信与网络设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、小型化交换机背板扩展等场景，满足高引脚数（44位双排）、低串扰、阻抗可控（通常设计为100Ω差分）需求。 - 工业与医疗电子：在空间受限但需长期稳定插拔（标称插拔寿命≥500次）的便携式诊断设备、模块化PLC控制器中，实现功能子板（如ADC采集板、IO扩展板）与主控板的可靠对接。 - 测试与自动化：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化测试夹具中，利用其0.5mm间距、10.0mm堆叠高度（D=560指压配高度5.60mm，总高约10.0mm）及±0.15mm插拔容差，保障重复定位精度。 注：型号后缀“100”通常表示镀金厚度为100μ″（≈0.25μm），提升耐磨性与接触可靠性；“L”代表长型焊盘，“D-560”指定配接高度为5.60mm。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及焊接工艺，以发挥其高速性能。
产品参数
图文手册
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