图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-44-05-L-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的差分信号互连,支持高达 28+ Gbps/lane 的数据速率(依赖端接与布局优化); - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA夹层板(如FMC+/VITA 57.4)、AI训练服务器中主板与协处理器板的紧凑堆叠连接,满足低串扰、阻抗控制(100Ω差分)要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需频繁插拔维护的场景(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,提供稳固的0.5mm间距、330μm超低共面度、100次插拔寿命的可靠连接; - 测试与测量平台:ATE(自动测试设备)中用于可更换功能子板的快速对接,L型直角设计便于垂直堆叠并节省PCB面积。 该型号带屏蔽罩(D后缀)、无铅(RoHS)、工作温度-55℃~+125℃,适用于严苛环境。注意:实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接力规范,以确保信号完整性与机械稳定性。