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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-44-05-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.75 mm 板间距)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统。 该型号常用于: - 便携式与可穿戴设备:如智能手表、TWS耳机、AR/VR眼镜等,凭借0.75 mm超薄设计和44位双排结构,满足小尺寸PCB堆叠需求; - 高速嵌入式计算模块:在FPGA载板、AI边缘计算模组中实现主控板与扩展子板间的稳定互连,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计); - 医疗电子设备:如便携式超声探头、内窥镜成像模块,依赖其高插拔寿命(≥500次)、抗振动及无卤合规特性; - 工业物联网节点:在受限空间内实现传感器板与主控板的垂直/夹层堆叠,提升系统集成度与EMI抗扰性(带接地屏蔽结构)。 其“G-D”后缀表明为带导柱(Guiding Pins)与防误插设计,“400”代表0.4 mm端子间距,“075”即0.75 mm板间高度,适用于精细Pitch、低高度堆叠场景。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用,以保障信号完整性和机械稳定性。