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型号： FW-44-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-44-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、AI加速卡、边缘计算模块及小型化服务器主板；  
2. 高可靠性嵌入式系统：凭借0.75 mm超低堆叠高度（D = 0.75 mm）与坚固的双触点设计，适用于工业控制、医疗成像设备及车载信息娱乐系统中需抗振动、耐插拔的板间垂直互连；  
3. 高速信号传输需求：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（取决于布局与协议），常用于FPGA夹层卡（FMC）、PCIe子卡、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、阻抗可控的信号完整性关键链路；  
4. 可堆叠多层架构：44位（2×22）双排结构配合精确导向槽与自对准设计，便于在多层PCB堆叠（如主控板+载板+扩展板）中实现一次精准插接，提升量产装配效率。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感环境；若需电磁兼容性，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体适配于要求小型化、高密度、高可靠板对板垂直互连的先进电子系统。

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