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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-03-G-D-210-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-03-G-D-210-085价格参考。SAMTECFW-44-03-G-D-210-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-03-G-D-210-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-03-G-D-210-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-03-G-D-210-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰、阻抗可控(通常100Ω差分)要求; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统中主控板与功能子板(如图像采集、传感器接口板)的可靠叠接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次); - 测试与测量仪器:在模块化架构(如PXIe、AXIe)中实现载板与夹层卡(Mezzanine Card)的精密对准与稳固连接,0.8mm间距与210µm触点共面性保障信号完整性; - 边缘AI计算模块:支持AI加速卡(如FPGA或NPU子板)与主处理器板的高引脚数(44位)、双排、表面贴装(SMT)垂直堆叠,便于热管理与空间优化。 该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、直角焊板设计(“D”)、2.10mm堆叠高度(“210”)及8.5mm整体长度(“085”),适用于需兼顾高速性能、小尺寸与稳健机械连接的严苛场景。