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型号： FW-44-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-44-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如44位、0.4 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构、直角/双排设计等）表明其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的短距高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率），得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计。

2. 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器背板扩展接口中，实现CPU/FPGA与协处理器、HBM内存子系统或PCIe扩展板间的紧凑型垂直互连。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如精密影像设备主控板与传感器板、工业PLC多层功能模块堆叠。

4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔的高引脚数、低插入力叠接接口，便于维护与升级。

该型号带“D”（Dual Row）、“G”（Grounded Shield）、“425”（0.4 mm pitch）及“075”（7.5 mm stack height）后缀，强调电磁兼容性（EMI）和信号完整性，不适用于大电流电源连接，而聚焦于高速数字/差分信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、JESD204B/C）的可靠板对板传输。

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