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型号： FW-44-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-44-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直/侧插式互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（需配合优化叠高与阻抗控制）；  
- 高端计算与AI加速模块：用于GPU/CPU子卡与载板（Carrier Board）间的短距堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理盒），实现主板与扩展功能板（如FPGA协处理板、传感器接口板）的稳固、可插拔堆叠；  
- 测试与原型开发平台：因具备0.75mm超薄叠高（D=0.75mm）、44位双排针设计及2.00mm间距，便于模块化设计与快速迭代验证。

其“F”后缀通常表示表面贴装（SMT）直插式叠接器，“200-075”明确标示叠高2.00mm、接触高度0.75mm，兼顾机械稳定性与低剖面需求；镀金触点与精密塑胶结构确保多次插拔（≥500次）下的电气可靠性。适用于-55°C~+125°C宽温工业场景，符合RoHS/REACH规范。

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