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型号： FW-43-05-L-D-515-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-L-D-515-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-L-D-515-160价格参考。SAMTECFW-43-05-L-D-515-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-L-D-515-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-L-D-515-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-L-D-515-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑、高速、高可靠性板级互连而优化。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的差分信号互连（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议）；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在 FPGA 加速卡、AI推理模组中实现载板（Carrier Board）与处理器/协处理器子板（Mezzanine Board）的垂直叠接，兼顾信号完整性与热管理；  
- 工业自动化与医疗成像系统：用于多层PCB堆叠结构（如CT/MRI信号采集板与主处理板），满足高振动环境下的抗松脱（带锁扣设计）、0.5mm间距、160位高密度及-55°C~+125°C宽温工作要求；  
- 航空航天与国防电子：因具备符合 IPC-6012 的高可靠性镀层（如金厚≥30μ″）、低串扰（< -35dB @ 10GHz）及通过UL94 V-0阻燃认证，适用于机载任务计算机、雷达收发模块等严苛场景。

注：后缀“515-160”表明其为160位、直角插接、带定位柱与防误插键槽、镀金触点、5.00mm堆叠高度（Stack Height）的定制化配置，适用于空间受限且需频繁维护拆装的应用。实际选型请以 Samtec 官方数据手册及应用笔记为准。

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