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型号： FW-43-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-43-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：适用于紧凑型服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等需在有限空间内实现多通道高速信号互连的场景，支持 PCIe Gen 4/5、USB 3.2、SerDes 等高速协议（得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计）。

2. 工业与医疗电子：用于小型化、高可靠性的嵌入式系统，如便携式超声设备、工业PLC模块、边缘AI推理终端等，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及长寿命要求。

3. 消费类高端电子产品：见于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部主板堆叠、轻薄笔记本扩展子板等，利用其0.9 mm超低堆叠高度（400 µm触点+90 µm公差）和双面插拔能力，实现极致空间节省与可维护性。

4. 测试与开发平台：常被用作评估板间互连方案的参考设计接口，支持热插拔（需配合电路设计），便于原型验证与模块化升级。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，具备优异的高频性能（>25 GHz带宽）和机械耐久性（≥500次插拔），特别适合对信号完整性、尺寸精度与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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