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型号： FW-43-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-43-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-43-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号具有仅0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height），支持双排、43位（2×21+1）信号传输，适合PCB垂直/平行叠装。  
- 高速中低频互连需求：虽非专为高频优化，但支持高达数百MHz的数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS），适用于FPGA夹层模块、MCU扩展板、传感器载板等需可靠、可插拔板间连接的场合。  
- 需要重复插拔与稳定定位的场景：采用长导向针（Long Lead）设计与自对准结构，提升插接容差与机械可靠性，适用于产线组装、现场维护或需频繁更换功能子板的系统（如模块化通信网关、边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于工业自动化、车载信息终端（非动力域）、航空航天航电辅助模块等对可靠性要求较高的领域。  

注：FW-43-04-L-D-200-065 不适用于PCIe、USB 3.0及以上高速串行协议；实际选型需结合信号完整性仿真与PCB叠层匹配。

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