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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-275-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-L-D-275-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板(如QSFP-DD、OSFP接口转接板),利用其0.8mm间距、双排垂直叠接结构及优化的信号完整性,支持高达25+ Gbps/lane的差分信号传输。 - 嵌入式计算与AI边缘设备:用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI加速卡、传感器集线板)之间的紧凑堆叠互连,在空间受限的工业PC、边缘服务器中实现低剖面(2.75mm超薄堆叠高度)、高引脚数(43位)可靠连接。 - 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、多通道数据采集系统中,满足IEC 60601等安规要求,提供稳定插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,保障关键信号(如模拟前端、时钟、JTAG调试总线)的长期可靠性。 - 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板、编码器接口板的垂直堆叠,支持-40°C~+105°C宽温工作,耐受粉尘、湿度等严苛环境。 该型号带“L”(Low Profile)、"D"(Dual Row, Vertical)、"275"(2.75mm stack height)和"100"(1.00mm contact pitch variant)标识,强调超薄、高密度与信号完整性兼顾,适用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。