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  • 型号: FW-43-03-L-D-260-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-260-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-260-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。其典型应用场景包括:

1. 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠互连,利用其0.8mm间距、3排接触结构及260μm触点共面性,实现信号完整性保障下的紧凑堆叠(叠高仅6.5mm)。

2. 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、模块化PLC控制器或人机界面(HMI)中,作为主板与显示/传感子板间的可靠机械与电气接口,支持多次插拔及抗振动要求。

3. 测试与测量仪器:用于可更换功能模块(如射频前端、ADC采集板)的快速对接,D型锁扣结构提供稳固防误插与抗松脱能力,适配产线自动化组装与现场维护需求。

该连接器支持差分对布局,具备一定高速信号传输能力(可达数Gbps),适用于LVDS、PCIe Gen2等中速串行链路;工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),满足工业级可靠性要求。不适用于大功率供电或高频率射频主干传输场景。
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