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型号： FW-43-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（25 mm堆叠高度）、差分信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），得益于低串扰L型接触结构与精密阻抗控制（100Ω差分）。

2. AI与高性能计算：在GPU加速卡、FPGA载板或AI服务器背板系统中，实现CPU/FPGA与内存扩展板、AI协处理器板间的紧凑型、可插拔式堆叠互连，满足高引脚数（43位双排）与高可靠性需求。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与传感器子板、工业PLC多层功能模块堆叠，其0.65mm触点间距、镀金端子及65µm接触力保障了耐振动与多次插拔（≥500次）性能。

4. 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的标准叠接接口，便于快速更换不同功能子板（如电源管理、ADC采集、无线通信），提升研发迭代效率。

该型号采用直角焊接（L型）、表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），符合RoHS与无卤要求，适用于-40°C~+105°C宽温工业环境。

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