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型号： FW-43-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-43-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-03-F-D-163-065 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间堆叠）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑连接；  
医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）中对空间受限、低插拔力、多次插拔可靠性要求严苛的板级堆叠；  
测试与测量仪器（如ATE自动测试设备）中信号板与接口板间的可拆卸、高引脚数（86位）互连，支持高速差分信号传输（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，带导柱导向结构和自对准设计，确保0.50 mm间距下的精准插接；镀金触点（3.0 µm）保障低接触电阻与长期耐腐蚀性；工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于宽温工况。  
其“F-D”后缀代表浮动式（Floating）设计+双排直角焊板结构，“163-065”对应特定高度（16.3 mm堆叠高度，6.5 mm板厚适配），适用于需一定Z向容差及散热间隙的叠层架构。  
综上，该连接器专为高性能、小体积、高可靠性板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于高端嵌入式系统、边缘计算模组及精密电子装备中。

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