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  • 型号: FW-43-01-L-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-43-01-L-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其优化的端子结构和阻抗控制(约100Ω差分)。  
- 嵌入式计算系统:用于工业PC、边缘AI模块中CPU/FPGA载板与扩展子板的垂直堆叠,实现紧凑布局(0.75mm超薄堆叠高度 + 4.25mm总高)及可靠插拔(≥500次寿命)。  
- 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中连接高分辨率图像处理板与传感器接口板,满足EMI抑制与信号完整性要求(符合IEC 61000-4-2 ESD Level 4)。  
- 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠,通过AEC-Q200预兼容设计(宽温-40℃~+105℃)保障车载可靠性。  
该型号采用镀金触点(Au 30µin)、L型引脚(增强抗弯折性)及双列直插结构,支持0.8mm间距、43位信号通道,兼顾高密度与装配容差,适用于空间受限且需高频稳定性的精密电子系统。
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