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型号： FW-43-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-43-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-43-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-43-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：43位双排、0.025"（0.635 mm）间距、直式（F型）、带锁扣（D型）、金手指接触、250µin镀金、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75mm堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式设备（如便携式超声主机中主控板与图像处理子板的叠接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足振动、温变及EMI抑制要求）；  
- 测试测量设备（ATE探针卡与载板间可插拔、高重复性连接）；  
- 边缘AI计算模组（如M.2/NVMe扩展子卡与主控载板的短距高速互连，支持PCIe Gen3/USB 3.1信号完整性）。

其0.75mm超薄堆叠高度和精密端子结构，特别适合多层PCB垂直堆叠且受限于Z轴空间的应用，同时兼顾高频性能与机械稳定性，不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景。

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