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型号： FW-42-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-42-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、42位（2×21）、直插式（F = Female，带焊盘下接地屏蔽）、带差分对优化设计（D 表示差分信号增强），并具备 100Ω 差分阻抗匹配能力及 425 MHz 信号带宽，适用于高速数字接口。常见应用包括：  
- 高速通信设备（如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板互联）；  
- AI 加速卡与 GPU 服务器主板间的堆叠互连，实现 PCIe 4.0/5.0 或 CXL 信号低损耗传输；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中多层高密度子板堆叠；  
- 工业边缘计算模块（如 COM-HPC 或 SMARC 载板与功能子板对接），兼顾抗振性与热插拔兼容性（需配合对应压接结构）；  
- 测试测量仪器（ATE、高速示波器前端模组）中需要频繁拆装且保持信号一致性的场景。

其 100% 锡镀层、符合 RoHS/REACH 的环保工艺，以及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，亦支持工业与车载信息娱乐系统（IVI）等严苛环境下的稳定运行。需注意：实际应用中须严格遵循 Samtec 提供的 PCB 焊盘布局、回流焊曲线及堆叠高度公差（标称 4.25 mm）要求，以确保机械对准与电气性能。

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