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型号： FW-42-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-42-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-03-G-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于可扩展模块化设计，例如主控板与I/O扩展板、FPGA载板与接口子卡间的稳固叠接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境。

- 医疗成像设备：在紧凑型CT/MRI信号采集模块中实现多层PCB精密堆叠，确保信号完整性与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）。

- 航空航天与国防电子：应用于加固型计算机或航电背板系统，凭借无卤、符合RoHS/REACH及部分型号满足NASA ASTM E595低释气要求，适用于真空或高可靠性场景。

该型号参数（如2.00 mm间距、42位、双排、带接地屏蔽、215 mΩ接触电阻、65 N保持力等）表明其兼顾高引脚密度、电磁兼容性（EMI）抑制与机械稳定性，适用于空间受限但性能严苛的嵌入式堆叠架构。

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