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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-G-D-500-225由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-G-D-500-225价格参考。SAMTECFW-42-02-G-D-500-225封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-02-G-D-500-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-02-G-D-500-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-42-02-G-D-500-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连,如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业控制器主控板与扩展模块之间的刚性连接; 适用于需要0.5 mm间距、2排共42位(2×21)、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Dual-Contact, Vertical)安装、5.00 mm堆叠高度(500)及2.25 mm板间延伸长度(225)的紧凑型设计; 广泛用于5G小基站、边缘计算模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对信号完整性(支持高速差分对布局)、机械稳定性(抗振动、耐插拔)和热管理(金属外壳辅助散热)有较高要求的领域。该型号不带锁扣,依赖精密压配与PCB焊盘共面性确保可靠接触,适合自动化SMT贴装与返工兼容场景。