【未分类_FW-42-02-G-D-425-075】封装/厂家_FW-42-02-G-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-42-02-G-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-42-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-42-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-02-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.0），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、42位双排结构及7.5 mm堆叠高度（标称），便于构建可插拔/可升级的多层PCB架构，如模块化电源管理单元或I/O扩展卡；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好机械稳定性与耐热性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI等需通过振动/温度循环测试的场合。  
该型号不带屏蔽罩，侧重成本与密度平衡，适用于中速（≤10 Gbps）、中等可靠性要求的非射频类板间互连。

产品参数图文手册常见问题