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型号： FW-42-01-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-01-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-01-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-42-01-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-42-01-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-42-01-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-42-01-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场景，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、AI加速卡与FPGA载板之间的垂直/直角堆叠互连；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、边缘计算终端等对尺寸、抗振性及长期插拔可靠性要求严苛的设备中，实现主控板与功能子板间的稳定连接；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR眼镜多层PCB集成等需要低剖面（Low Profile）、高引脚数（84位）和良好EMI抑制能力的场合；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），可用于智能座舱域控制器、ADAS传感器模块的板级堆叠，支持高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）传输。  
该型号采用镀金接触系统、双排针设计、3.50 mm堆叠高度及100 µin金厚，兼顾高频性能与耐用性，适用于回流焊工艺，适合自动化量产。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗控制、接地设计）以保障信号完整性。

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