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型号： FW-41-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-41-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D=500–075 表示5.00 mm插配+2.50 mm总高，实际为7.5 mm）和双排直插结构，实现高密度垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率（依赖PCB设计与端接），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行或串行接口互联；  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合RoHS的镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需频繁插拔或长期稳定运行的通信基站基带单元、测试测量仪器背板扩展槽；  
- 高可靠性要求环境：通过IEC 60512振动/冲击测试及–55°C～+125°C工作温度认证，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛工况下的板级堆叠连接。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与成本优化，适用于对EMI要求适中、以机械稳定性与信号完整性平衡为优先的设计。

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