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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-41-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备,如: - 高速通信模块(5G小基站、光模块转接板); - 工业控制与自动化设备(PLC子板堆叠、I/O扩展模组); - 医疗电子(便携式超声探头主板、内窥镜图像处理板); - 消费类高端设备(折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠); - 测试与测量仪器(模块化数据采集卡之间的垂直互连)。 该型号支持0.75 mm超低堆叠高度(Stack Height),采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向设计及高保持力端子,可耐受多次插拔(≥50次),工作温度范围-55°C至+125°C,并支持高速差分信号传输(适配USB 3.2、PCIe Gen3等应用)。其“F”后缀表示全屏蔽(Full Shielding)版本,具备优异EMI抑制能力,适合噪声敏感的射频与混合信号系统。 综上,FW-41-05-F-D-400-075 主要用于对尺寸、信号质量、机械稳定性和电磁兼容性均有严苛要求的精密板级垂直互连场景。