图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-04-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-04-L-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属FireFly™高速板对板互连系列,具有低剖面、高密度、差分对支持及优异信号完整性。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/堆叠互连,支持25+ Gbps差分速率(符合PCIe Gen4、SAS-3等标准); - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑型叠接,满足高引脚数与热插拔兼容性需求; - 工业自动化控制器:在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与I/O扩展板的可靠刚性连接,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),耐振动; - 医疗成像设备:如CT/MRI信号处理模块中,利用其0.5mm间距、75Ω阻抗匹配特性保障高速图像数据(如LVDS、JESD204B)低抖动传输; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe)中用于高精度模拟/数字采集板与主控背板的可分离式连接,便于维护与升级。 注:型号后缀“250-075”表示触点间距0.50mm(25mil)、堆叠高度7.5mm(075=75mil≈1.905mm,实际标称7.5mm),L型接触设计提升插拔寿命与正向力稳定性。适用于RoHS合规、无铅回流焊工艺。