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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-41-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度(200µm触点行程+0.75mm总高)和4排双列设计,支持高密度垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对布局优化,常用于FPGA夹层板(FMC)、COM Express载板与模块间互连,满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号完整性要求(非射频级,但具备良好串扰抑制)。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,长引脚)设计与2.00mm间距,便于自动化贴装及适度插拔(标称50次),适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板扩展接口。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,常见于车载信息娱乐主控板堆叠、航天载荷电路板级互联(经筛选后)。 注:该型号不适用于大电流(额定仅0.5A/线)或高频毫米波场景,主要定位在高密度、中低速、高可靠性板级垂直互连。