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型号： FW-41-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-41-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，实为Samtec标准产品线）设计。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有4排引脚、0.5mm间距、200位总触点数，堆叠高度为7.5mm（D=200-075中“075”即代表7.5mm），采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，正向插拔）结构，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，用于FPGA、ASIC与PHY芯片间的高速并行或SerDes接口互连；  
2. 工业与医疗电子：高可靠性嵌入式系统（如工业PLC主控板与扩展子板之间）、便携式医疗成像设备（超声/内窥镜信号处理板级堆叠），满足紧凑空间与长期稳定运行需求；  
3. 测试测量仪器：自动测试设备（ATE）中的模块化载板与功能卡之间的可插拔高密度互连，便于快速更换与维护；  
4. 边缘AI计算平台：AI加速卡与载板间的低矮、高引脚数连接，兼顾散热空间与信号速率（支持高达28 Gbps/lane）。

其7.5mm中等堆叠高度平衡了机械稳定性与PCB布线空间，F型正向插拔设计简化装配，适用于自动化SMT产线及需频繁插拔验证的研发场景。

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