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型号： FW-41-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-41-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、边缘AI加速卡、小型基站基带板等，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板、射频前端板）间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输场景：该型号支持高达28 Gbps（PAM4）或更高速率的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计），常用于需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）的高速接口，如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、以太网（25G/100G SerDes）等。

- 高可靠性工业与医疗设备：凭借无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容结构、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异的机械耐久性（≥500次插拔），广泛用于工业控制PLC背板、医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）、航空航天嵌入式系统等严苛环境。

- 模块化与可维护设计：支持盲插、自导向结构及0.65 mm超薄堆叠高度（型号后缀“065”即指0.65 mm），便于设备采用可拆卸子模块架构，提升产线组装效率与后期维修便利性。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高密度、高速、高可靠性的板间互连，是先进嵌入式系统与高速计算平台的关键互连组件。

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