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型号： FW-41-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-41-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 + 0.75 mm总高），支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持最高达16 Gbps的数据速率（依信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素LCP绝缘体与镀金接触件，具备良好耐插拔性（≥50次）和稳定性，适用于需频繁更换功能子板的通信基站基带单元、模块化电源管理板等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块中的板级堆叠互联。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于对厚度敏感且信号完整性要求中高等级的垂直板对板堆叠场景，常见于高端消费电子、工业自动化及新兴AI硬件的小型化设计中。

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