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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-41-03-G-D-215-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-03-G-D-215-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足 PCIe、USB 3.2 或 SATA 等协议对信号完整性与阻抗匹配(100Ω 差分)的要求; - 嵌入式计算系统:用于工业计算机、边缘AI加速卡中主板与扩展子板(如FPGA载板、AI协处理器板)的垂直/直角堆叠连接,实现紧凑空间内的可靠供电(额定电流达0.5A/触点)与高速数据交换; - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI抑制要求严苛的场景中,提供防误插设计(Keyed)、耐插拔(≥500次)及UL94V-0阻燃等级保障; - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可拆卸接口,便于快速更换功能板卡,提升产线调试与维护效率。 该型号采用镀金接触件(30µ″ Au over Ni)、磷青铜端子及LCP绝缘体,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,适用于高振动、宽温域的严苛工业环境。其0.8mm间距、65位双排结构(2×32.5)及2.15mm超薄堆叠高度(Stack Height),特别适合超薄设备的高密度垂直互连需求。