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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为直插式(F = Female)、无屏蔽、0.8 mm 线对线间距、3排(03)、总高 16.3 mm、触点长度 7.5 mm,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: ✅ 高密度互连的嵌入式计算系统(如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间); ✅ 通信设备中的模块化架构,例如 5G 基站射频单元(RRU)与基带处理板间的高速差分对连接(支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 速率); ✅ 医疗影像设备(如便携式超声主机与探头控制板)中需紧凑堆叠、抗振动、高可靠性的板级互联; ✅ 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接,兼顾热插拔兼容性与EMI稳定性(虽无屏蔽罩,但优化的端子结构提供良好串扰抑制); ✅ 测试测量仪器(如模块化PXIe平台)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)及精确引脚定位的场合。 该连接器采用磷青铜端子与镀金接触面(Au 30 µin),确保低接触电阻与长期抗氧化能力;LCP绝缘体支持回流焊工艺,适用于自动化SMT生产。其设计特别适配空间受限、需垂直堆叠且兼顾高速与可靠性的高端电子系统。