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型号： FW-41-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.4 mm 间距、双排、41位（2×20+1）结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），直插式（D）、带425 µin金镀层、65 µin镍底层，支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰、高信号完整性（支持28+ Gbps PAM4）特性；  
• AI加速卡与主机板的堆叠连接——在GPU/FPGA扩展卡中实现高密度、低矮（仅6.5 mm高度）的垂直叠接，节省PCB空间；  
• 工业边缘计算模块——在严苛振动环境中，依靠精密锁扣结构与稳固端子接触，保障长期可靠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——满足小尺寸、高引脚数、EMI敏感场景需求；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构中可快速更换的功能子板对接，支持高频信号（>10 GHz）无损传输。

该连接器符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于对密度、速度、可靠性要求严苛的先进电子系统。

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