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型号： FW-41-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连；支持高速信号传输（可满足 PCIe 5.0、USB4、28+ Gbps/lane 的差分信号需求），常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、GPU协处理器载板等需要低串扰、高信号完整性连接的场合。

该型号采用双排针设计（2×41位），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角插拔（D）、镀金触点（250 µin）、100Ω受控阻抗及防误插导向结构，确保长期插拔可靠性（≥500次）和EMI抑制能力。广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主控板堆叠）、测试测量仪器（ATE负载板与接口板互联）以及航空航天嵌入式系统中对尺寸、速度与稳定性均有严苛要求的板级堆叠场景。

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