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型号： FW-41-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-41-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-41-01-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用双排、直角插接设计，间距0.50 mm，总高约10.0 mm，带接地屏蔽结构（“G”标识）和差分信号优化（“D”标识），支持200个信号位（100对差分信号），额定电流0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持PCIe 5.0、USB4、28 Gbps+ PAM4），利用其低串扰、阻抗可控（100Ω差分）特性保障信号完整性；  
• AI加速卡与主机板堆叠——在GPU/CPU扩展卡中实现紧凑型垂直互联，满足AI服务器对高带宽（>1 Tbps/board edge）、小尺寸与热插拔兼容性的需求；  
• 医疗影像与测试测量设备——用于CT/MRI信号采集板与主控板的可靠叠接，在空间受限且需EMI抑制的环境中提供稳定差分传输；  
• 工业边缘计算模块——在加固型嵌入式系统中替代线缆，提升抗振性与长期连接可靠性。  

该型号不适用于大功率或高频射频前端（>40 GHz模拟），但特别适合对密度、信号质量与机械鲁棒性要求严苛的中高端数字板对板互连场景。

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