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  • 型号: FW-41-01-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-41-01-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括:

在高速通信设备中(如5G基站基带板、光模块载板),用于实现两块PCB之间的稳定垂直堆叠与差分信号传输(支持高达28 Gbps+速率,取决于布局与配套端子);  
在工业控制与医疗电子中,作为紧凑型主控板与扩展子板间的可插拔接口,满足抗振动、低插入力及多次插拔(≥500次)要求;  
在嵌入式计算模块(如COM-HPC、SMARC 载板)中,提供符合IPC-2221标准的0.65mm超细间距(Pitch)、41位双排结构,兼顾信号完整性与空间利用率;  
适用于需轻薄化设计的便携设备(如高端测试仪器、航空电子模块),其4.25mm超低堆叠高度(Stack Height)显著节省Z轴空间,同时保持良好机械稳定性与EMI屏蔽兼容性(可选配金属罩版本)。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与耐高温材料,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS/REACH,广泛用于对可靠性、密度和信号质量有严苛要求的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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