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型号： FW-41-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：41位双排针脚、0.50 mm（250 mil）行距、0.75 mm（75 mil）堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插设计及优化的信号完整性结构。

该型号主要应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块：如5G小基站基带板与射频板间的短距互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容设计）；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI推理模组中CPU/FPGA载板与扩展子板的垂直/夹层堆叠连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜图像处理模块中多层PCB的高可靠性、抗振动板对板对接；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试夹具中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密互连。  

其0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备（如可穿戴健康监测终端的多层柔性刚性混压板互连），而镀金触点与精确的端子共面度保障了长期接触稳定性和低串扰。需注意：该型号为无屏蔽设计，不适用于强EMI环境，建议搭配接地簧片或选用Samtec同系列带屏蔽罩型号（如FW-SH系列）以满足EMC要求。

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