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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-550-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-550-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-550-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、40位(2×20)、直插式(L型引脚)、带5.50 mm堆叠高度、1.27 mm间距、带接地屏蔽与增强信号完整性设计(如差分对优化、串扰抑制),并支持125 Ω阻抗匹配(适用于高速应用)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的互连,满足中短距(≤10 cm)、多通道、≥16 Gbps/lane 的SerDes信号传输需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的高带宽、低延迟连接(如PCIe 4.0/5.0、CXL接口桥接); - 工业与医疗成像系统:在紧凑空间内实现主控板与传感器模组(如CT探测器阵列、超声波前端板)的可靠、可插拔互连,兼顾EMI防护与热插拔兼容性; - 测试测量设备:模块化仪器(如PXIe平台)中,用于高密度信号采集板与控制器板的堆叠连接,支持重复插拔与长期稳定性。 该连接器具备耐高温(符合RoHS及UL 94 V-0)、抗振动、精确导向结构(防错插)等特点,适用于对可靠性、信号完整性和空间利用率要求严苛的嵌入式系统。